安徽叢科科技有限公司小編和大家聊一聊：SMT貼片的有源器件是什么

      有源器件

　　表面安裝芯片載體有兩大類(lèi)：陶瓷和塑料。

　　陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是：

　　1)氣密性好，對內部結構有良好的保護作用；

　　2)信號路徑較短，寄生參數、噪聲、延時(shí)特性明顯改善；

　　3)降低功耗。

　　缺點(diǎn)是因為無(wú)引腳吸收焊膏溶化時(shí)所產(chǎn)生的應力，封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時(shí)焊點(diǎn)開(kāi)裂。比較常用的陶瓷餅片載體是無(wú)引線(xiàn)陶瓷習片載體LCCC。

　　塑料封裝被廣泛應用于軍、民品生產(chǎn)上，具有良好的性?xún)r(jià)比。其封裝形式分為：小外形晶體管SOT；小外形集成電路SOIC；塑封有引線(xiàn)芯片載體PLCC；小外形J封裝；塑料扁平封裝PQFP。

　　為了有效縮小PCB面積，在器件功能和性能相同的情況下選引腳數20以下的SOIC，引腳數20-84之間的PLCC，引腳數大于84的PQFP。