SMT產(chǎn)線(xiàn)的前置作業(yè)必須要在裸版(bare PCB)上先印上生產(chǎn)序號，這組序號最主要在追蹤中其生產(chǎn)履歷，如果紀錄運用得當，它可以追蹤板子上面打了哪些Date-code的電子料與來(lái)自哪個(gè)MPN，它也可以讓我們追蹤整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中有沒(méi)有什么異常狀況或是不良修理。當然這些都是有前提的，想要有什么收獲就必須有付出。電路板的生產(chǎn)序號印刷目前大約有4種方案，目前走在比較前面的公司會(huì )建議采用「鐳雕」技術(shù)，副作用比較少，而且美觀(guān)。

另外，有些跟不上腳步的公司不一定會(huì )在空版的階段就印刷序號，而是等到分板完成后才會(huì )制作序號，序號導入在制程越前端，可以追蹤到的生產(chǎn)履歷就越完整。

2. 空板載入(Bare Board Loading)

電路板組裝的一步當然是要將空板(bare board)載入到SMT的流水線(xiàn)上。目前最常見(jiàn)的技術(shù)是將空板整齊重迭排列后，放置于料架上，然后類(lèi)似印表機的紙張運送一樣由機構裝置從最上面的板子一片片送入SMT生產(chǎn)線(xiàn)的輸送帶中，不過(guò)這種運作在推送的過(guò)程中有時(shí)候會(huì )對某些板子造成表面刮傷的問(wèn)題，所以有時(shí)候也會(huì )將空版放置于分料架(magazine)中，這樣在機器堆送時(shí)就不會(huì )有刮傷的問(wèn)題，只是多了一個(gè)放進(jìn)分料架的動(dòng)作。這些過(guò)程都會(huì )有感應器(Sensor)作為眼睛傳送到電腦中，然后判斷何時(shí)該推送板子，并下指令何時(shí)停止板子前進(jìn)。

3. 印刷錫膏(Solder paste printing)

印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)」進(jìn)入SMT流水產(chǎn)線(xiàn)的一個(gè)作業(yè)為「印刷錫膏(solder paste)」，說(shuō)真的這有點(diǎn)類(lèi)似女生在臉上涂抹面膜。

這個(gè)步驟會(huì )把錫膏透過(guò)鋼板(stencil)印刷在PCB需要焊接零件的焊墊/焊盤(pán)(pad)上面，錫膏的位置與體積會(huì )影響到后續的焊接品質(zhì)，這些錫膏會(huì )在后續SMT制程流經(jīng)「回焊爐(Reflow Oven)」高溫區時(shí)融化并在重新凝固的過(guò)程中將電子零件焊接在電路板上面。