1、烘干

　　在制造過(guò)程中PCB內可能會(huì )隱含有殘余的溶劑和水分，如果在焊接過(guò)程中PCB上出現有氣泡產(chǎn)生現象時(shí)，最好是對PCB進(jìn)行上線(xiàn)前的預烘干處理。

　　1.5mm以下的薄PCB可選用較低的溫度和較短的時(shí)間，多層PCB可以在105攝氏度下持續烘干二到四小時(shí)。

　　PCB預烘干能夠有效的消除PCB制板過(guò)程中所形成的殘余應力，還能夠減少波峰焊時(shí)PCB的翹曲和變形現象的發(fā)生。

　　2、預熱

　　預熱溫度不是固定的，而是隨著(zhù)時(shí)間、電源電壓、環(huán)境溫度、季節及通風(fēng)等因素的變化而進(jìn)行調整的。

　　3、焊料

　　我們需要熔化的焊料具有良好的流動(dòng)性和潤濕性，而這樣的話(huà)焊接溫度就應該高于焊料本身熔點(diǎn)。

　　4、傳送

　　SMT加工焊接時(shí)間與傳送速度是息息相關(guān)的。我們可以根據具體的生產(chǎn)效率、PCB基板和元器件的熱容量、預熱溫度等各方面因素來(lái)確定我們在波峰焊中所需要的最佳傳送速度。

　　5、傾角

　　傳送傾角現在SMT加工行業(yè)中最廣泛使用的就是4°～6°。這個(gè)范圍可以有效減少缺錫、少錫、連錫等不良現象的發(fā)生。