在PCBA加工中除了PCB與元器件以外還有許多的生產(chǎn)原材料，焊錫膏就是其中一種不可或缺的生產(chǎn)原材料，并且焊錫膏的質(zhì)量會(huì )直接影響到PCBA貼片的焊接質(zhì)量甚至是整個(gè)板子的質(zhì)量、使用可靠性、使用壽命等。

　　1、黏度

　　黏度是錫膏性能的一個(gè)重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過(guò)鋼網(wǎng)的開(kāi)孔，黏度太小，容易流淌和塌邊。

　　2、黏性

　　焊膏的黏性不夠，SMT貼片加工印刷的要求是焊膏在模板上不會(huì )滾動(dòng)，黏性不夠的結構就是焊膏不能完全填滿(mǎn)鋼網(wǎng)的開(kāi)孔，從而導致焊膏沉積量不足。焊膏的黏性太大則會(huì )使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盤(pán)上。

　　3、顆粒的均勻性與大小

　　PCBA加工中焊膏中焊料顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能。

　　4、金屬含量與觸變指數

　　焊膏中金屬的含量決定著(zhù)PCBA貼片焊接后焊料的厚度。隨著(zhù)金屬所占百分含量的增加，焊料厚度也增加，但在給定黏度下，隨金屬含量的增加，焊料橋連的傾向也相應增大。